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面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
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【企业动态】大族数控：主要细分市场业务情况
5月24日，大族数控在发布的投资者活动记录中表示，公司自成立以来一直专注于PCB行业，通过二十年的技术沉淀，完成了从单一产品(机械钻孔机)拓展到现在覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB加工多个关键工序的 ...查看更多
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全新专利！大族数控新一代自动插拔销钉设计，实现PCB设备自动化再升级
随着下游汽车电子、云计算、物联网等高端电子产品的高速发展，行业对高阶PCB的生产工艺提出更高要求。聚焦在外形加工环节，PCB厂商期待设备具备大批量高效加工能力，且保持高度一致的成型精度。然而，实际生产 ...查看更多
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TPCA：2021年台商两岸PCB总产值突破293亿美元
根据TPCA发布：2021年台商两岸PCB产业产值达8178亿新台币(约为293.08亿美元)，较2020年的6963亿新台币相比成长17.5%，新台币产值续创历史新高，不仅首次站上8000亿新台币大 ...查看更多
景旺电子多层板PCB制作方法入选第二十三届中国专利优秀奖
技术驱动 4月15日，国家知识产权局公示第二十三届中国专利奖评审结果，景旺电子多层 ...查看更多
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感恩相遇，大族数控启业20周年
2022年4月22日 大族数控喜迎20周年华诞 二十载春秋，与PCB行业伙伴携手同行 风华正茂的大族数控，一路与您紧密相伴 看似平淡，却有一种矢志不渝的力量 让过往的日子闪闪发光，结出累累硕 ...查看更多
